“放弃DIY”短期不可实现
　　事实上，从看到这条传言开始，个人就不相信Intel会在不到两年的时间里就做出如此“激进”的措施。原因很简单，对于Intel而言，DIY市场依然是他现在利润最大的一部分，尤其在现在的处理器市场，Intel几乎是一家独大，在竞争对手规模和产品都远不如自己之际，退出DIY市场，无疑给了竞争对手一个绝佳的机会。而且考虑到消费者本身的需求多种多样，类似BGA这种定制化的做法对于普通PC用户来说，几乎难以接受，短期内可行性并不高。

　　此外，对于主板厂商来说，这种BGA的方式也不现实。打个比方而言，如果Intel推出5款处理器，采用一种芯片组，原本一款主板就可以支持所有处理器，现在却要每颗处理器搭上一个主板，这对厂商的库存压力不可谓不大，而且考虑到不同用户的口味，难道厂商还要在同一颗处理器上搭上各种功能型号不同的主板供消费者选择？这对于很多厂商来说无疑是条死路，不说二三线厂商做不到，就是一线主板厂商也很难操控。
　　实际上，就目前的DIY市场而言，虽然新应用需求不大，处理器性能过剩比较明显，整个趋势发展并不乐观，但总量依然是个庞大的数字，不少消费者升级换代的习惯犹存，主板每年的销售数字依然有数千万之巨。如果在没有确定DIY准确的“死期”之前，就冒然做出如此激进的举措，不但会将主板厂商推向AMD一边，同时也会冒失去大量用户的风险，以Intel之聪明，绝对不会草率做出“放弃DIY，走BGA封装”的路线。所以目前我们还不用担心Intel真会脑子发热，在2014年就让处理器彻底走向BGA封装之路。