一条传言引起的震动

　　2012年11月，日本PCWatch的专栏作者笠原一辉在自己的专栏中分析展望了Intel将在2014年发布的14nm处理器Broadwell，在文中他提到Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。如果笠原一辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，DIY将彻底消失。

　　此消息一传出，震动了整个业界，但就当人们等着Intel出来辟谣的时候，整整一周时间Intel都没有任何的表态。而与此同时，更有国外媒体爆出已经有两家PC OEM厂商已经接到了Intel的通知：Broadwell将只有BGA封装！这使得这一传言的可信度极具增加。一些国内外的知名媒体更是分析Intel有可能在高端发烧级处理器（如IVB-E）才可能使用原先LGA独立插槽。
　　就在人们纷纷猜测之际，Intel在X86市场上的直接竞争对手AMD跳出来表态，声明他们绝不会放弃DIY市场，在桌面系统上不会转向BGA封装，将会一如既往地支持DIY。这个声明自然有AMD乘火打劫的意味，但却加深了人们的担忧：AMD的表态难道证实了Intel将要放弃DIY市场的决心？

　　或许是看到了自己的沉默让对手有机可乘，Intel终于坐不住了，在12月初，Intel对外发言人正式声明：Intel在可以预见的未来依然会继续提供LGA封装的处理器给用户，Intel不会放弃DIY市场，会继续保持桌面发烧玩家这部分市场的渠道业务。同时Intel还表示，对于未来处理器的路线图，Intel将在合适的时机通过正式的渠道公布更多细节。看似多余的一句表态貌似有一些暗讽小道消息的意思，这也让整个事件画上了一个句号。
 　　“放弃DIY”短期不可实现
　　事实上，从看到这条传言开始，个人就不相信Intel会在不到两年的时间里就做出如此“激进”的措施。原因很简单，对于Intel而言，DIY市场依然是他现在利润最大的一部分，尤其在现在的处理器市场，Intel几乎是一家独大，在竞争对手规模和产品都远不如自己之际，退出DIY市场，无疑给了竞争对手一个绝佳的机会。而且考虑到消费者本身的需求多种多样，类似BGA这种定制化的做法对于普通PC用户来说，几乎难以接受，短期内可行性并不高。

　　此外，对于主板厂商来说，这种BGA的方式也不现实。打个比方而言，如果Intel推出5款处理器，采用一种芯片组，原本一款主板就可以支持所有处理器，现在却要每颗处理器搭上一个主板，这对厂商的库存压力不可谓不大，而且考虑到不同用户的口味，难道厂商还要在同一颗处理器上搭上各种功能型号不同的主板供消费者选择？这对于很多厂商来说无疑是条死路，不说二三线厂商做不到，就是一线主板厂商也很难操控。
　　实际上，就目前的DIY市场而言，虽然新应用需求不大，处理器性能过剩比较明显，整个趋势发展并不乐观，但总量依然是个庞大的数字，不少消费者升级换代的习惯犹存，主板每年的销售数字依然有数千万之巨。如果在没有确定DIY准确的“死期”之前，就冒然做出如此激进的举措，不但会将主板厂商推向AMD一边，同时也会冒失去大量用户的风险，以Intel之聪明，绝对不会草率做出“放弃DIY，走BGA封装”的路线。所以目前我们还不用担心Intel真会脑子发热，在2014年就让处理器彻底走向BGA封装之路。

 　　“可以预见的未来”之外呢？
　　中国有两句老话，一句叫空穴来风，一句叫无风不起浪。个人觉得无论哪一句话放到这里或许都有其道理。这些年来我们看到听到不靠谱的传言很多，主观上觉得日本人的传言并不可信，客观分析上也认为Intel短期不可能放弃DIY业务，但是纵观整个业界趋势的发展以及细查Intel的声明，这又让人觉得处理器的BGA封装并不是遥不可及的梦。

　　从Intel的声明中我们看到一句颇有意味的话：“可预见的未来”……不过未来真可预见么？或者说可预见的未来到底有多长？之前就说过了，在PC兼容机依然是主流，整个DIY没有明显衰败的时候，Intel是不会采用激进的措施，但是目前引领IT业界快速推动的不是PC，而是智能移动市场。在PC呈饱和状态，移动设备高速发展之际，如果人们将必须应用的重心转移到了移动设备上，那么整个业界必然偏向移动领域，此时如果Intel在处理器上采用BGA封装，在某种程度上而言可以进一步整合市场，同时使主板厂商可以根据Intel处理器的出货量来配置主板生产数量，减少不必要的成本消耗。当然，这一切的前提就是DIY彻底衰败，单独主板业务已不是厂商重心。至于这一天什么时候来到，则要看智能移动市场的潜力到底有多大，以及人们对PC的依赖到底有多深……
　　不得不提的是，就个人来看，Intel未来几年处理器全线采用BGA封装几乎不可能，但是如果进行一些类似的尝试，或许对Intel自己是有一定好处的。目前Intel也力争进入移动市场上游，不但联合一些厂商推出了X86的手机，同时也在争取更多的平板资源。可以试想一下，如果以目前Intel的影响力，试着在某一款主流或者热门处理器上采用BGA封装，并以此来更为强势地整合控制下游厂商，这并不是做不到的事情。要是Intel以此为筹码，利用X86桌面处理器的政策和资源来让厂商更好地为自己的移动业务服务，可以想象Intel在移动领域至少在产品端不用太过于担心了！实际上我们不怀疑Intel正在做类似的事情，如果Intel下定决心要在移动市场和ARM火拼，那么桌面处理器采用BGA封装或许也只是其中的一个小手段而已……
　　DIY的未来会怎样？PC的未来会怎样？智能移动的未来会怎样？这一切实际都掌握在用户的手上，包括现在看来貌似谣言的“桌面处理器BGA封装”亦是如此！
 　　编辑观点
　　应用和习惯决定业界未来！
　　在PC最红的时代，无论是DIY兼容机还是品牌台式机都曾火爆一时，当人们需要更轻松更便捷的时候，笔记本风头一时无两；而现在平板电脑和智能手机的畅销，也只是用户的需要使然，尽管这种需要从某种角度来说是厂商推销给我们的，比如苹果……实际上我们并没有担忧DIY的思想，对于包括我们在内的广大用户来说，找到一个最适合的应用平台，以及找到一个最舒服的使用习惯才是最关键的，而这就决定了我们到底是使用PC、使用平板或者是未来其他什么平台。
　　一个产物的成长或者灭亡都有其自己的原因，至少在现在，我们还没看到DIY或者桌面PC即将衰亡的症状，或许市场存在饱和现象，但我们对于DIY装机以及PC依然有不可切割的依赖，而且这种依赖在很大程度上并不和平板、智能手机相矛盾。实际上现在来看智能移动设备，最没有疑问的就是性能依然过剩，或者说应用仍显不足，这些不过是重复着DIY硬件的老路，拼CPU、拼GPU，只不过智能移动设备拼面子和拼设计在以处理器和显卡为中心的PC上显得不那么明显……
　　谁在放弃DIY？如果DIY和PC真有被放弃的那一天，那么只能是我们、是用户放弃了它们。或许我们现在对DIY对传统PC恋恋不舍，但真当它们被放弃的那天，我们会发现：那只是我们不再需要它们而已！