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英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn) [2024/1/25 20:31:34]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 的大規(guī)模量產(chǎn) 2024-01-25 13:56 發(fā)布于：湖北省英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選 全文
速度快易上手，ELEGOO愛樂酷Saturn 4 Ultra光固化3D打印機體驗 [2024/4/25 10:27:14]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 隨著科技的不斷發(fā)展，現(xiàn)如今3D打印機受到了越來越多普通消費者的喜愛，大家都很喜歡這種可以自由定制并打印自己喜歡的模具的感覺。不過由于很多人此前從未接觸過3D打印機，在選購時往往沒有什么方向， 全文
ROG魔霸7 Plus超能版首發(fā)測評 [2023/8/24 9:20:38]
筆記本電腦-主流筆記本-評測 — 在桌面平臺，配備3D V-Cache緩存的AMD銳龍7000X3D已經(jīng)拿下游戲U至尊寶座，成為游戲發(fā)燒友的裝機首選。而在不久前，AMD的游戲黑科技3D V-Cache技術(shù)終于來到了移動平臺上，率先登...游戲而生▲銳龍9 794 全文
英偉達以前，誰是顯卡世界的王？ [2024/7/23 9:24:09]
裝機升級-顯卡-新聞 — 顯卡仿真標準，仍然是S3 Trio64V+。成本大幅度降低和強悍的性能，進一步推動了 S3 的普及，使他們在圖形加速卡和顯卡市場上占據(jù)了最大份額，在1995年前后，成為了顯卡領(lǐng)域的第一個王!3D時代，挑戰(zhàn)來臨1990年 全文
英特爾? 實感? 深度相機模組D421發(fā)布，以高性價比推動實感技術(shù)普及 [2024/9/26 16:10:22]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 2024年9月24日 —— 英特爾® 實感? 技術(shù)再次突破界限，推出全新的英特爾® 實感? 深度相機模組D421。這是一款入門級立體深度模組，旨在以高性價比將先進的深度感應(yīng)技術(shù)帶給更廣泛的用戶群體，為尋求深 全文
等瘋了！超多數(shù)字科技互動體驗等你來打卡！ [2024/5/20 14:22:25]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 要素最新探索、AI大模型應(yīng)用實踐、各領(lǐng)域數(shù)字成果等，大家可以沉浸式感受5G、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、光影互動、裸眼3D大屏、元宇宙數(shù)字人等技術(shù)突破。中國電子（展位號：6A03）通過實物機柜部署的數(shù)據(jù)要素加... 全文
網(wǎng)游神U，銳龍7 5700X3D力戰(zhàn)酷睿i5 14600K [2024/1/30 10:10:48]
裝機升級-CPU-技巧 — 自從“游戲神U”銳龍7 5800X3D誕生以來，AMD又陸續(xù)推出了多款采用了3D V-Cache緩存的處理器。而在CES 2024上，AMD正式發(fā)布了新的銳龍7 5700X3D臺式機處理器，其三級緩存從銳龍7 5700X的32MB增加至96MB。作為 全文
英特爾研究院將在NeurIPS大會上展示業(yè)界領(lǐng)先的AI研究成果 [2023/12/8 9:54:25]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — （counterfactual）數(shù)據(jù)的多模態(tài)技術(shù)，可減少預(yù)訓練多模態(tài)模型中不正確的統(tǒng)計偏差，幫助提高AI模型執(zhí)行圖文檢索和圖像識別等下游任務(wù)的性能。?LDM3D-VR：用于3D虛擬現(xiàn)實的潛在擴散模型（latent diffusion mo 全文
不止打印速度提升48%！ELEGOO愛樂酷Saturn 4 Ultra ?星驚喜上市 [2024/4/10 13:48:29]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 隨著國內(nèi)3D打印機的快速發(fā)展，現(xiàn)在的3D打印機也越來越卷了！卷速度、卷外觀、卷品質(zhì)、卷性價比！近日，全球消費級光固化3D打印第一品牌的ELEGOO愛樂酷推出一款重磅明星機型，面對家用市場的消 全文
數(shù)字活化百年古戲樓，火山引擎打造「虛擬直播間」 [2024/10/17 10:02:58]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 10月15日，火山引擎在視頻云大會上發(fā)布了基于歷史古建三維實景重建的「虛擬直播間」場景。采用AI生成3D內(nèi)容和大場景重建方案，火山引擎視頻云團隊為山西高平金代二郎廟戲臺和北京正乙祠戲樓兩座百年建筑生成< 全文
聯(lián)想拯救者新品火熱開售：搭載英特爾酷睿第14代處理器，性能全面提升 [2024/2/27 16:30:19]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — ，10mm的3D Mesh復合式熱管，以及多區(qū)進出風設(shè)計。搭載了3D Blade獵鷹風扇，其高密度的交錯扇葉可以帶來更大的風量，使得在相同風量下，噪音更低。Y9000P的旗艦要素也全新升級。標配300W 大...Ultra散 全文
搭載英特爾酷睿第14代處理器，聯(lián)想拯救者AI PC新品強勢來襲 [2024/2/27 17:28:38]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 聯(lián)想拯救者系列新品于2月27日零點正式開售！Y9000P 首發(fā)價10399元起，Y9000X首發(fā)價13999元起，Y9000K首發(fā)價29999元。搭載英特爾酷睿第14代HX處理器的全新產(chǎn)品將為玩家們帶來更加流暢和令人興奮的游戲體驗，讓用戶盡 全文
12.8英寸大尺寸光固化+智能進退料！ELEGOO愛樂酷Jupiter SE木星評測 [2023/11/6 9:44:06]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 隨著ELEGOO愛樂酷品牌在國內(nèi)走紅，受到越來越多用戶的青睞，一個全民3D打印的時代似乎也在到來。除了家用消費級市場，還有工作室、學校等，都紛紛對3D打印機展開懷抱。當用戶群變得廣泛，需求也越發(fā)多 全文
英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破，將用于未來制程節(jié)點 [2023/12/11 16:16:54]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 在IEDM 2023上，英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創(chuàng)性的技術(shù)進展將繼續(xù)推進摩爾定律。2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項 全文
火山引擎攜手居然之家，共推家居行業(yè)的數(shù)智化發(fā)展 [2024/9/3 9:38:07]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 8月30日，火山引擎與居然之家在北京舉行了合作簽約儀式，火山引擎大區(qū)商務(wù)總經(jīng)理宋濤、居然之家新零售集團副總裁兼洞窩公司總經(jīng)理李杰代表雙方簽署協(xié)議。雙方基于在各自領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢，圍繞 veOmniverse、AI 及大模 全文
華碩無畏Pro15 2024首發(fā)優(yōu)惠來襲！ [2024/2/4 10:11:58]
筆記本電腦-主流筆記本-新聞 — 率110W，基準跑分和140W游戲本搭載的RTX 4060保持一致——例如在3D Mark Time Spy場景中獨顯顯卡分數(shù)就達到了10521。實測在2560×1440分辨率下能夠以最高畫質(zhì)流暢運行大部分3A大。同時在3D渲染、視頻剪 全文
XREAL發(fā)布會定檔5月30日，產(chǎn)品方向成關(guān)注焦點 [2024/5/22 14:40:07]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 空間計算領(lǐng)域正在持續(xù)升溫，近日，XREAL 給出官方預(yù)告，將于5月30日下午兩點半舉辦發(fā)布會活動，推出空間計算新品。在 @XREAL官方 預(yù)告海報上，“盡在眼前”四字尤為醒目，或暗示新品可能搭載雙目視覺系統(tǒng) 全文
Motionshop上線通義App，AI可一鍵替換視頻人物 [2024/8/6 15:53:12]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 8月6日，記者獲悉，通義App推出角色扮演功能，可一鍵替換視頻人物。上傳一段視頻，選擇要替換的3D角色，可以在不改變其他場景和人物的情況下，將視頻里原有的角色一鍵變身為有趣的3D角色模型，實現(xiàn)讓 全文
豆包大模型發(fā)布視頻生成模型，語義理解精準、畫質(zhì)高保真 [2024/9/27 19:52:51]
新聞資訊－IT業(yè)界－新聞 — 支持包括黑白、3D 動畫、2D 動畫、國畫等多種風格，包含1:1、3:4、4:3、16:9、9:16、21:9 六個比例，適配于各種終端，以及電影、手機豎屏等不同畫幅。強大畫面效果的背后，是字節(jié)跳動在視頻大模型技術(shù)研發(fā)的 全文
新年裝機閉眼入，玩游戲認準三款銳龍 [2024/1/23 9:12:01]
裝機升級-CPU-導購 — ~5GHz頻率以及32MB三級緩存的規(guī)格，本來就有強悍的IPC性能。在此基礎(chǔ)上，銳龍7 7800X3D又采用了3D V-Cache緩存技術(shù)，通過TSV硅穿孔、混合鍵合（Hybrid Bonding）、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過 全文
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